'반도체 미래기술 로드맵' 발표
반도체 분야 기술 세부 전략 담겨
삼성·하이닉스 포함 협의체 발족
R&D 방향 길라잡이 도움 기대감

이종호 과학기술정보통신부 장관이 9일 오후 서울시 서초구 엘타워에서 열린 ‘반도체 미래기술 로드맵 전략 발표회’에 앞서 기자들과 환담하고 있다. 과기정통부 제공

‘반도체 미래기술 로드맵’ 비전, 목표 및 추진전략. 과기정통부 제공

정부가 향후 10년 내로 반도체 분야 중 우리가 우위에 있는 메모리·파운드리는 이른바 '초격차'를, 시스템반도체 분야에선 '신(新)격차'를 확보하는 것을 목표로 한 미래 핵심기술 개발 청사진을 내놨다.

과학기술정보통신부는 9일 오후 서울 서초구 엘타워에서 이런 내용의 ‘반도체 미래기술 로드맵’을 발표하고 ‘반도체 미래기술 민관 협의체’를 발족했다. 과기정통부는 협의체를 기반으로 민관 역량을 총결집해 반도체 연구개발을 지원할 예정이다.

앞서 정부는 지난달 반도체·디스플레이·차세대전지 초격차 기술 확보에 160조 원을 투입하겠다는 '3대 주력기술 초격차 R&D(연구개발) 전략'을 발표했는데, 이번 로드맵은 이중 반도체 분야 기술의 세부 개발 전략을 담았다.

45개 핵심기술이 담긴 로드맵은 △신소자 메모리 및 차세대 소자 개발 △인공지능(AI), 6세대 이동통신(6G), 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발 △초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발을 목표로 10년간 관련 기술을 확보하는 게 골자다.

이종호 과학기술정보통신부 장관(왼쪽 일곱 번째)이 9일 오후 서울 서초구 엘타워에서 열린 '반도체 미래기술 로드맵 발표회 및 반도체 미래기술 민관협의체 출범식'에서 기념 촬영하고 있다. 과기정통부 제공

신소자 분야에서는 강유전체 소자·자성체 소자·멤리스터 등 3대 미래 소자 기술을 중점 육성해 차세대 메모리 소자를 개발한다는 계획이다.

설계 분야에선 AI와 6G, 전력 등 차세대 반도체 설계 기술을 우선 지원하고 차량용 반도체는 2025년 이후 정부 집중 지원을 통해 미래 모빌리티 구현에 나선다는 목표를 세웠다. 공정 분야에서는 파운드리 경쟁력 강화를 위해 원자층 증착, 이종집적, 3차원(3D) 패키징 등 기술을 개발하기로 했다.

로드맵을 통해 기업은 미래 먹거리에 대한 기술혁신 전략을 세우고, 정부와 학계는 중장기 R&D 방향을 설정할 수 있다고 과기정통부는 전했다.

과기정통부는 이날 정부를 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스 등 산업계, 학계, 연구계 대표기관이 참여하는 ‘반도체 미래기술 민간 협의체’ 협약식도 진행했다. 협의체는 각계 소통과 교류를 지원하고 정부 반도체 R&D 정책과 사업에 민간 수요와 의견을 반영하는 한편, 민간 수요 기반 사업을 기획하고 성과 교류와 기술로드맵 고도화 등도 담당한다.

삼성전자와 SK하이닉스도 이날 행사에서 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표했다. 이밖에 사피온코리아, RFHIC, 원익IPS, 엠코코리아 등이 반도체 기술 동향을 발표하고 전문가들과 반도체 추진 동향을 논의했다.

이종호 과기정통부 장관은 "‘반도체 미래기술 민관 협의체’를 발족해 정부와 산업계, 학계, 연구계의 주요 기관이 모두 참여해 상시적이고 지속적인 협력이 가능토록 연구개발 생태계를 조성할 예정"이라며 "반도체 기술 정책 및 사업 방향에 있어 반도체 미래 기술 로드맵에 근거해 전략적으로 R&D를 추진하겠다"고 말했다.

이어 "디스플레이·차세대전지 분야도 협의체 발족을 빠르게 추진하겠다"며 "3대 주력 기술에 대한 국가적 역량을 결집할 수 있도록 뒷받침할 것"이라고 강조했다.

반도체 업계는 이번 로드맵이 국내 반도체 기술 경쟁력 강화에 도움이 될 것이라고 기대감을 나타냈다.

국내 반도체 업계 관계자는 "글로벌 반도체 경쟁 속에서 반도체 첨단기술 확보를 위해 역량을 결집하고자 하는 것에 환영한다"며 "시스템 반도체 핵심인 팹리스(반도체 설계 전문회사)와 파운드리(반도체 위탁생산) 지원을 통해 국내 반도체 산업의 균형적인 발전을 기대한다"고 말했다.

송현수 기자 songh@busan.com