시스템반도체 설계 과정 이수후 팹리스 취업시 곧바로 실무 투입

 

국내 13개 대학이 올해 2학기부터 시스템반도체 설계인력 양성을 위한 설계전공 과정을 개설한다.

산업통상자원부는 25일 경기 성남시 한국반도체산업협회에서 13개 대학, 시스템반도체 설계 전문기업(팹리스), 반도체설계교육센터(IDEC), 한국전자통신연구원(ETRI), 한국산업기술진흥원(KIAT)과 시스템반도체 설계인력 양성을 위한 설계전공 트랙 과정 출범식을 열었다.

시스템반도체 설계전공 트랙 과정 개설 대학은 강원대, 건국대, 군산대, 금오공대, 서경대, 숭실대, 울산과학기술원, 이화여대, 전북대, 중앙대, 청주대, 충북대, 홍익대 등 13곳이다. 이들 대학은 올해 2학기에 3학년생을 대상으로 전자공학과 등 기존 반도체 관련 학과에 반도체 설계 특화과목을 추가로 개설한다. 이 과정을 이수한 학생들은 팹리스 등 반도체설계기업에 취업하면 별도의 추가 교육 없이 곧바로 실무에 투입될 수 있다.

산업부는 이를 통해 2021년 이후 매년 200명 이상의 반도체 설계인력이 나올 것으로 기대했다.

설계전공 트랙 과정의 실효성 있는 운영을 위한 산업부는 IDEC, ETRI와 연계해 참여 대학생이 설계 프로그램을 실습해볼 수 있게 지원할 계획이다. 반도체산업협회는 참여 대학의 교수들, 기업의 인사·교육 담당자와 함께 산학협의체를 구성해 산업계가 요구하는 교육 내용이 전공 과정에 반영될 수 있도록 팹리스 기업을 대상으로 한 심층 인터뷰와 교육수요 조사 등을 진행한다.

산업부 정승일 차관은 "시스템반도체 설계전공 트랙 과정 개설은 지난 4월 말 발표한 시스템반도체 비전과 전략의 후속 조치"라며 "전체 반도체 시장의 절반 이상을 차지하는 시스템반도체 분야의 인력양성이 체계적으로 이뤄질 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.

송현수 기자 songh@busan.com